Ein neuer Micron 3D-NAND mit 232 Layern ist ab sofort in die Produktion gestartet und soll bereits zum Jahresende zur Verfügung stehen. In der TLC-Variante wird 1 Terabit pro Die geboten, somit steht mit 128 GB doppelt so viel Speicher/Die zur Verfügung, wie in der gängigen 176-Layer-Variante und genauso viel, wie beim aktuellen QLC-NAND.
232-Layer Micron 3D-NAND kommt
Im November 2020 hatte Micron den ersten 176-Layer-NAND vorgestellt und legt nun mit dem 232-Layer-Pendant nach. Bereits das Modell vor rund zwei Jahren trug mit seiner Replacement-Gate-Architektur dazu bei, die Geschwindigkeit von SSDs zu erhöhen.
Auf dem hauseigenen Investor Day kündigte man nun den 3D-NAND-Nachfolger an, der es auf 232 Layer bringt und schon Ende des Jahres 2022 erscheinen soll. Dabei startet die Produktion allerdings noch gemäßigt. Ab 2023 soll der 232-Layer Micron 3D-NAND dann in großen Mengen produziert werden.
Dabei setzt der Hersteller einmal mehr auf zwei übereinander liegende Layer-Arrays, die sich auf je 116 Layer aufteilen. Details zu den Abmessungen des neuen NAND hat der Hersteller allerdings noch nicht verraten.
Die Speicherkapazität des TLC-Chips liegt bei 3 Bit pro Speicherzelle, womit also insgesamt 1 Tbit oder umgerechnet 128 Gigabyte erreicht werden. Werte, die bislang nur mit QLC-NAND möglich waren. Dieser ist aber langsamer und nicht so langlebig wie TLC-Modelle.
Ansonsten hält sich Micron mit weiteren Details aktuell noch bedeck. Wie hoch die Speicherdichte ausfällt, ist unklar. Auch Energiebedarf und Datendurchsatz sind genauso unbekannt wie, ob auch eine QLC-Variante des Micron 3D-NAND mit 232 Layern folgen wird.
Erste SSDs im kommenden Jahr
Bereits ab 2023 sollen dann, sobald die Produktion Fahrt aufgenommen hat, erste SSDs mit dem neuen Micron 3D-NAND mit 232 Layern an den Start gehen. Einmal mehr bietet der Hersteller dabei komplett eigen entwickelte Lösungen an und erlaubt Partnern die Nutzung in Kombination mit deren Controllern. Darunter beispielsweise SSDs von Crucial, wie die aktuelle P5 Plus (Test).
Innerhalb der nächsten zehn Jahre will Micron dann sogar NAND mit über 300 und 400 Layern anbieten. Die sind dann aber mit einer erweiterten Stacking-Technologie und einem neuen Design verbunden, um so laut eigener Aussage die „QLC-Vorherrschaft weiter auszubauen“.